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激光切割在封装去除中的应用

浏览次数: 日期:2015-04-21
 
去除的封装材料
主要针对的封装材料有:(1)带器件PCB电路板或模块上树脂类保护物的去除;(2)芯片表面涂覆物的去除;(3)金属或陶瓷类芯片外封装的剥离,要求对每一件器件的封装材料去除后不损伤器件。
 
 
材料去除技术
用于去除封装材料的激光切割系统主要由激光器、激光扫描系统、三维移动平台、图像监视系统、计算机控制系统组成。由于样品的封装材料种类较多(如:沥青、环氧树脂、陶瓷、金属等材料),几何形状各不相同,要实现无损伤的剥离样品的封装物,根据实验结果分析,选择合适波长的激光器和激光器工作方式及确定适当的功率,实现对被处理材料的安全去除,采用扫面方式在计算机控制下对样品进行处理,此方法高精度,可实现非接触切割,便于实现自动化。

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